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µSSD-Spezifikation für Embedded Devices

Anfang August 2011 hat das Industriekonsortium Serial ATA International Organization (SATA-IO) einen neuen Standard für eingebettete Solid State Drives (SSDs) angekündigt. Die so genannte µSSD-Spezifikation erlaubt es SATA SSDs auf einem einzigen Chip mit Ball-Grid-Array-Anschlüssen zu produzieren.


Unter einem Ball-Grid-Array (BGA) versteht man eine Kugelgitteranordnung von Bauteilanschlüssen, die auf der Unterseite des Bauelements bzw. des Gehäuses angebracht sind. Das Bauteil kann durch die aus Lotperlen bestehenden Anschlüsse direkt auf eine Platine integriert werden. Bei SSDs kann somit der traditionelle SATA-Verbindungsstecker entfallen. Aufgrund der geringeren Produktionskosten und der Ein-Chip-SSD-Lösung soll sich der Standard insbesondere für Embedded Devices eignen.

 

SanDisk setzt den µSSD-Standard mit der iSSD, die Datentransferraten von bis zu 450 MByte/s und 8 bis 128 GByte Speicherkapazität bereitstellt, sogar schon um. Laut SATA-IO haben auch Samsung und Toshiba Unterstützung des neuen Standards angekündigt.

 

Mitgliedern der SATA-IO steht die Spezifikation kostenlos zur Verfügung. Nicht-Mitglieder können die Spezifikation gegen eine Schutzgebühr käuflich erwerben.

 

Weitere Informationen können unter https://www.sata-io.org/technology/ussd.asp abgerufen oder der offiziellen Pressemitteilung entnommen werden.